联系我们/contact us
企业名称：达森（天津）材料科技有限公司
厂址：天津市经济技术开发区中区轻纺工业区纺五路36号 公司网址： www.dasenmaterials.com
固定电话：022-84364176； 022-84364178
重要合作事宜可联系手机：18002165079; 13911592928； 传真：022-84364177
企业分公司名称：达森（天津）材料科技有限公司北京分公司
手机电话：15910687186
达森公司质量方针：
国家发明专利，国际认证标准；
国家高新企业，国家指定产品；
达森公司质量目标：产品交付合格率—100%
新闻详细>>
环氧树脂在电子元件封装中的导热与耐高温性能
环氧树脂在电子元件封装中因其优异的机械强度、电绝缘性、化学稳定性等特点得到了广泛应用。而随着电子设备的高功率密度、小型化趋势，其导热和耐高温性能成为环氧树脂在封装领域的关键要求。以下是环氧树脂在电子封装中的导热与耐高温性能解析及其改性方法。
一、环氧树脂在电子元件封装中的功能
1. 电绝缘保护：
- 环氧树脂能有效隔离电子元件的电路，防止短路和漏电。
2. 机械保护：
- 提供坚固的外壳，防止机械冲击和振动损坏。
3. 热管理：
- 环氧树脂封装材料需要具备良好的导热性，迅速传导热量，防止元件过热。
4. 耐环境性：
- 环氧树脂耐湿热、耐化学腐蚀，适用于各种恶劣环境。
二、导热性能及改性方法
1. 环氧树脂导热性能的基本情况
- 纯环氧树脂导热系数：
- 通常较低，约为0.2 W/(m·K)，无法满足高功率电子元件的热管理需求。
- 提升导热的必要性：
- 在高热密度设备中，热量无法快速散出可能导致元件过热失效。
2. 导热改性方法
（1）填料增强
- 添加无机导热填料：
- 常用填料包括氧化铝（Al₂O₃）、氮化硼（BN）、氮化铝（AlN）、碳纳米管、石墨烯等。
- 填料通过导热通道的搭建显著提升环氧树脂的导热性能。
- 优化填料形状与分布：
- 采用片状、纤维状填料（如石墨烯、碳纤维）形成导热通路。
- 填料体积分数通常为40%~70%，过高可能导致树脂流动性下降。
（2）纳米材料改性
- 纳米颗粒：
- 使用纳米级填料（如纳米氧化铝、纳米氮化硼），在保持高导热的同时，降低对材料机械性能和加工性的影响。
- 表面改性：
- 对填料进行表面偶联处理（如硅烷偶联剂）提高其与环氧树脂基体的界面结合，提高填料分散性和导热效率。
（3）热管理结构设计
- 导热路径优化：
- 通过有序排列填料（如取向石墨片）实现导热路径的优化。
- 多层结构：
- 将高导热填料分布在材料界面层，提升局部导热能力。
三、耐高温性能及改性方法
1. 环氧树脂的高温耐受性
- 热分解温度：
- 环氧树脂的分解温度通常为250℃~300℃。
- 热变形温度：
- 常规环氧树脂热变形温度约为120℃~150℃。
2. 耐高温改性方法
（1）高交联密度设计
- 提高固化交联密度：
- 采用高功能度的环氧树脂（如四官能环氧树脂），形成高交联网络结构，提高热稳定性。
- 芳香胺固化剂：
- 选择耐高温固化剂（如芳香胺、酚醛树脂），提升交联后的热分解温度。
（2）耐热基团引入
- 磷基或硅氧基改性：
- 添加含磷酸酯或硅氧烷结构的材料，提高耐高温性。
- 芳香族环结构：
- 引入苯环、萘环等芳香族结构，增强材料的耐热性能。
（3）无机填料增强
- 热稳定填料：
- 添加氧化硅（SiO₂）、氧化铝（Al₂O₃）等无机填料，提升耐高温性能并减少热膨胀系数。
（4）复合材料制备
- 有机-无机杂化：
- 制备有机无机复合环氧树脂（如硅烷改性环氧树脂），提高热稳定性。
- 热膨胀补偿：
- 添加低热膨胀系数的无机材料（如陶瓷粉）控制尺寸稳定性。
四、导热与耐高温环氧树脂的性能表现
| 性能指标 | 常规环氧树脂 | 改性环氧树脂 |
| 导热系数 | 0.2 W/(m·K) | 1~10 W/(m·K)（根据填料优化） |
| 热分解温度 | 250℃~300℃ | 350℃~400℃（高温固化体系） |
| 热变形温度 | 120℃~150℃ | 200℃~250℃（高交联结构设计） |
| 介电性能 | 优异 | 保持稳定 |
| 机械性能 | 高强度、高韧性 | 略有提升或保持原有性能 |
五、应用领域与案例分析
1. 电子元件灌封
- 应用：
- 高功率LED、功率模块、变压器等的灌封材料。
- 优势：
- 高导热性能快速散热，避免元件过热。
- 耐高温性能确保在苛刻工况下长期运行。
2. 半导体封装
- 应用：
- 集成电路（IC）、晶体管的封装材料。
- 优势：
- 导热改性降低芯片工作温度，提高可靠性。
- 提供绝缘保护，防止电气故障。
3. 电池封装
- 应用：
- 锂电池组、高压电池的热管理封装。
- 优势：
- 导热环氧树脂增强散热效率，提升电池组稳定性。
- 耐高温性能适应快速充放电的热应力。
六、未来发展方向
1. 绿色环保：
- 研发生物基环氧树脂，减少对石化原料的依赖。
- 推动无溶剂、水性环氧树脂在封装领域的应用。
2. 高导热低膨胀：
- 实现导热系数与热膨胀系数的协同优化，提升材料的综合热管理性能。
3. 智能化环氧材料：
- 开发具有温度响应性或自修复能力的环氧树脂，提高电子元件的安全性和使用寿命。
4. 集成化应用：
- 结合纳米技术和复合材料设计，满足5G通信、高功率电子和新能源设备的热管理需求。
七、总结
环氧树脂因其可设计性和高性能在电子元件封装中扮演着重要角色。通过导热填料优化、耐高温改性和工艺改进，环氧树脂能有效解决电子元件的散热和热稳定性问题，满足现代电子设备的高效散热和长期可靠性需求。在未来，其在高功率器件、5G基站和新能源领域的应用将进一步扩展，并推动电子封装材料向高性能、绿色化方向发展。
